La chaleur excessive d'un fer à souder est la cause principale de la défaillance prématurée des microcontrôleurs et des puces logiques. L'utilisation de ces DIP Sockets élimine définitivement ce problème. Vous fixez mécaniquement le support sur votre circuit imprimé, vous effectuez vos soudures à haute température, et une fois la carte refroidie, vous glissez le circuit intégré dans son connecteur protecteur.
Pourquoi risquer de détruire un composant coûteux alors qu'un connecteur intermédiaire offre une sécurité totale ? Ce kit multi-broches s'adapte à tous les besoins, du composant de signal au microprocesseur massif à 40 broches. La structure ouverte en thermoplastique favorise également une meilleure dissipation thermique passive autour de la puce en fonctionnement.
| Type de montage | Traversant (Through-Hole / THT) |
|---|---|
| Configuration des broches | Double rangée (DIL) |
| Largeur du canal central | 300 mil (standard) / 600 mil (32 PIN Wide & 40 PIN) |
| Résistance d'isolement | 1000 MΩ min. sous 500V DC |
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